Le moulage par injection est essentiel pour fabriquer des pièces en plastique précises et évolutives dans le secteur électronique. Les principaux défis incluent la complexité des moules, le retrait des matériaux, le moulage à paroi mince et le blindage EMI. Des solutions modernes telles que la simulation avancée, le moulage multi-shots et par insert, l'automatisation et les matériaux durables permettent aux fabricants de répondre à des demandes rigoureuses. Cet article propose un guide complet pour surmonter les défis et adopter des innovations en matière de moulage par injection pour l'électronique.
