Инъекционное формование жизненно важно для производства точных масштабируемых пластиковых деталей в электронике. Ключевые проблемы включают сложность плесени, усадку материала, тонкую стенку и экранирование EMI. Современные решения, такие как усовершенствованное моделирование, мульти-выстрел и вставка литья, автоматизация и устойчивые материалы, позволяют производителям удовлетворить строгие требования. В этой статье предлагается всеобъемлющее руководство по преодолению проблем и внедрения инноваций в литье инъекции для электроники.
